ホットプレート
各種半導体用製造装置のウェーハ熱処理プロセスを高度な熱解析技術、加工技術により高精度に実現可能です。
また、液晶PDPパネル用ガラス基板の熱処理プロセス等にも弊社のホットプレートが使用されています。
【特長】
- 特長（1）500mm×500mmまで対応可能 ※その他サイズは応相談
- 特長（2）プロセスにより最適材質（Al/SUS/SiC）にて製作
- 特長（3）真空用も製作可能
- 特長（4）各種表面処理、表面加工可能
- 特長（5）優れた面内温度均一性を実現
【導入実績・使用例】
- 半導体製造装置
【関連資料】
カートリッジヒーター
加熱プロセスになくてはならないヒーターです、被加熱体の仕様にあわせて設計製作します。
カップ入り食品の熱圧着部分の加熱等、密閉性を要求されるシール部や、半導体製造装置の高スループットで稼働する装置等、信頼性を要求される機械で使用されています。
【特長】
- 特長（1）1本の特型仕様も、設計から対応します
- 特長（2）独自製法により、長寿命化を実現
- 特長（3）バランス巻きにより、部分加熱比率を変更できます
- 特長（4）L型、防水、フランジ付、ネジ付等製作します
- 特長（5）熱電対内蔵式、過昇防止SW内蔵式も製作します
【導入実績・使用例】
- 半導体製造装置のステージ
- パックシール包装機械のシーラー
- 紡績機械のスプライサー
【関連資料】
ラバーヒーター
ラバー（シリコーンゴム）の柔軟性のある薄型特性を生かし、被加熱物と密着させて使用する面状発熱体です。
柔軟性があるので円形状、ドラム缶など円柱形状の加熱にも適しています。被加熱物に密着した状態で加熱するため、温度均一性が優れています。
【特長】
- 特長（1）薄いシート状のため、軽量化、小型化を実現
- 特長（2）テープ、接着剤で固定しますので、ばらつきがありません
- 特長（3）耐熱タイプは250℃設定が可能です
- 特長（4）屋外式、マグネット式も製作可能です
- 特長（5）熱電対内蔵式、過昇防止SW内蔵式も製作します
【導入実績・使用例】
- 半導体製造装置のワークステージ
- 半導体製造装置のホットプレート
【関連資料】
ウェーハ熱処理オーブン
熱処理の精度は半導体・FPDを作るうえで欠く事の出来ない重要な要素です。
独自の熱解析技術を基に、高精度にワークの面内温度分布を実現しています。
【特長】
- 特長（1）優れた面内温度均一性
- 特長（2）多段積み対応のユニットも製作可能
- 特長（3）ウエーハオーブンだけでは無く、クールプレートも対応可能
- 特長（4）ウェーハ上の温度均一性の性能を保証
- 特長（5）6インチから300mmのウェーハに対応
【導入実績・使用例】
- 半導体製造装置
加熱装置（半導体製造装置）
ウエーハ熱処理の要である熱処理工程を、自社開発のホットプレートを用いてユニット内に搭載し、供給します。
2インチから300mm製作実績があります、6インチマスクにも対応します。
【特長】
- 特長（1）優れた面内温度均一性を実現
- 特長（2）希望プロセスに合わせたホットプレートを搭載いたします
- 特長（3）薄型ユニットにより多段対応可能
- 特長（4）温度制御、装置制御機能も搭載いたします
- 特長（5）昇華物対応の上部加熱ユニットも製作いたします
【導入実績・使用例】
- 半導体製造装置
- 半導体用マスク製造装置
加熱装置（生産ライン装置）
製造ライン、製造設備における多くの加熱プロセスの短納期化が進み、熱処理も早いスループットが必要とされています。
半世紀にわたり熱処理機器（温度センサ－、温調器、ヒーター）を製造してきた ノウハウを生かし、お客様の希望に合う装置を製作します。
【特長】
- 特長（1）各種加熱源を用いて、高スループットを実現
- 特長（2）多種多様なワークに対応した装置を製作します
- 特長（3）使用するセンサ－計測器は、温度校正対応します
- 特長（4）部分加熱にも対応します
- 特長（5）加熱後の冷却装置も製作します
【導入実績・使用例】
- 樹脂硬化加熱冷却装置
- 加熱後ワーク冷却装置