日本フェンオール株式会社において、プリント基板実装事業は、受託生産に限らず、自社製品にも搭載される基板を生産する、基幹ビジネスと位置付けております。設計/試作の評価を実施し、多品種少量生産に対応しています。

これまでの製品開発で培われた、高密度・高信頼基板実装技術はもとより、部品技術・調達、検査技術、解析技術なども含めた、「トータルソリューション」を実現し、高品質な実装品質を担保しながら、期間の短縮、コストの低減を実現します。日々高密度・高多層化が進む基板製造領域において、常に最新の製造技術に適した標準や基準など、ドキュメント類の管理運用や、打ち分けなど、様々なご要求にもお応えできる「フレキシビリティ」を持った製造技術を持ち、高度なテクノロジーと設備を融合させ、新たな未来を創り出します。信頼性と効率性を追求し、革新的な製品を生み出すために、私たちが御社のビジネスをサポートします。日本フェンオールはお客様から提示された仕様に基づき、A/W(アートワーク)設計・部品調達・試作評価・量産展開まで、ワンストップオペレーションに対応しております。

生産リードタイム短縮への取り組み

生産開始前に、生産準備が完了しているかを重要な確認事項にしています。
『5M 確認シート』などのツールを使い、人・設備・部品・方法・基準の各項目を検証し、生産後の手直しによるムダと品質低下を予防しております。
これにより、コンカレントエンジニアリングを可能としています。

環境負荷物質及び紛争鉱物への対応

「RoHS指令やREACH規則など、製品含有化学物質に関するご要求にお応えするため、独自の「グリーン調達基準」を作成し、調査や監査を実施しております。
また、企業の社会的責任を果たすため、責任ある鉱物調達を推進しております。
鉱物の原産地及び流通過程に関する調査を適切に実施し、紛争鉱物の調達を行わないように努め、お客様が実施される紛争鉱物に関する調査には積極的に協力し、調査や監査を実施しております。

生産体制

受動部品で主流になっている 「0603」 さらに 「0402」 サイズの微小チップ実装を搭載可能な設備を導入しております。要求仕様に対して、設計及びA/W(アートワーク)の段階から最適化を進め、実装品質の安定化を図っております。また、はんだ印刷/部品搭載/リフローの各工程後に、3次元画像検査を実施し、徹底した工程管理により、その履歴をトレースできる体制を確立しております。

実装ラインの構成設備

装置種類 メーカー 型名 備考
基板クリーナー ユニテク UCー460M-CV
はんだ印刷機 Panasonic SPG 印刷精度:±0.025mm以下(3σ)
はんだ印刷検査機 CKD VP-6000L
ボンド塗布機 鈴木 CPD1000-V 塗布精度:±0.10mm以下
高速搭載機×2台 Panasonic NPM-W2 搭載精度:±0.04mm以下
異形搭載機 Panasonic CM-101D
外観検査機 YAMAHA YSi-V 分解能:±12μm
リフロー炉 千住金属工業 SNR-840GT N2対応
外観検査機 YAMAHA YSi-V 分解能:±12μm
組立外観検査機 WING VISION AZ VISION 光学分解能:約37μm/pixel
ICT HIOKI 1220-51
FCT 内製 各基板毎のカスタム

今後IoTの進化により、更に加速するGPS・カメラ・無線通信などのモジュール化や、製品の小型化・高密度化に対応できるプロセスを可能にしてまいります。また、迅速な市場展開が求められる今日の製品開発プロセスにおいて、俊敏性を持った設計・試作・評価を提供してまいります。